BGA
Z Wikipedii
BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony - dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania (dochodzącą obecnie do 2-5 defektów na milion połączeń), lepsze właściwości elektryczne - dzięki skróceniu doprowadzeń oraz samonastawność układów podczas procesu montażu - wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.
Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach w których nie zakłada się możliwości wymiany procesora.
Do wad tej metody należy zaliczyć:
- niewielką odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia
- brak możliwości inspekcji optycznej - konieczność wykorzystania automatycznej inspekcji rentgenowskiej
- generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania
- do naprawy wymaga odpowiednich urządzeń (lutownica infrared, stacja hot-air, preheater)
Protoplastą obudów tego typu były obudowy PGA (Pin grid array) stosowane powszechnie w procesorach komputerów osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.
