Połączenia niskotemperaturowe spiekane
Z Wikipedii
Technika ta polega na wykorzystaniu proszków metali jako warstwy połączeniowej. Przy obniżonej temperaturze w stosunku do temperatury topnienia i obecności ciśnienia w krótkim czasie dochodzi do połączenia. Technika ta jest stosowana do połączeń metali, które zostały uprzednio pokryte warstwami wolnymi od tlenków np. złoto lub srebro. Używany jest typowo proszek srebra o wielkości ziaren około 1µm. Proces łączenia zachodzi typowo przy temperaturze około 230°C i ciśnieniu 30 MPa w czasie kilku sekund. Technika ta znajduje zastosowanie jako alternatywa dla połączeń lutowanych w energoelektronice, szczególnie w zastosowaniach wysokotemperaturowych (temperatura > 150°C). Tego typu połączenia mogą być stosowane przy temperaturach pracy układów dochodzących do 300°C. Temperatura pracy może być wyższa od temperatury, przy której zachodzi połączenie (inaczej niż przy lutowaniu).
Technika ta znana jest jako NTV (niem. Niedertemperatur-Verbindungstechnik) lub LTJT (ang. Low Temperature Joining Technique). Pierwszy patent należy do firmy Siemens i powstał pod koniec lat 80. Technika ta jest rozwijana równocześnie w dwóch instytutach badawczych w Niemczech: TU Braunschweig i FH Kiel, jak również w Stanach Zjednoczonych w Wirginia Polytech i Japonii na Uniwersytecie Osaka. Zastosowanie przemysłowe do produkcji tyrystorów i diod w firmie Eupec (obecnie Infineon) od połowy lat 90. Nad zastosowaniem tej techniki do produkcji modułów mocy pracują obecnie cztery firmy: Infineon Warstein (Niemcy), Semikron Norymbergia, Danfoss Schleswig, ABB (Szwajcaria).
Zalety
- wysoka temperatura pracy do 300°C
- stosunkowo niska temperatura połączenia (230°C)
- wysoka temperatura topnienia (srebro 961°C)
- cienkie warstwy połączeniowe - lepsze odprowadzanie ciepła
- duża wytrzymałość
- bardzo dobra przewodność elektryczna i termiczna warstwy połączeniowej
Wady
- niestandardowa technika, brak norm
[edytuj] Zobacz też
- elektronika wysokotemperaturowa
